芯片的SIMD指令介绍
SIMD（单指令多数据流）能在一条指令内完成多对数据运算，其实质上是通过数据并行的技术，来提高运算效率。
芯片DSP核包含32个向量寄存器，向量寄存器位宽为256位，向量指令主要包括向量运算指令（常见的运算指令都包含）和访存指令，向量运算指令32位，每次进行256位的SIMD运算；向量访存指令为32位，向量访存指令以256位为单位在向量寄存器和存储器之间搬运数据。
芯片向量化设计的基本原则：
• 地址对齐
向量寄存器256位宽，要求输入输出的向量数据地址32字节对齐。对于矩阵结构（我们只考虑行为主情况），如果计算类型与行无关，则可以将此矩阵当作向量进行操作；如果计算类型与行有关，则每行首地址需32字节对齐，所以在此类型计算中，分支满足判断条件需要加上行长度8个单精度浮点对齐或4个单精度复数点对齐
• 流水线
指令处理过程分为5个过程（5级流水线），其中有两个操作占用半个时钟周期，三个操作占用1个时钟周期，一条指令从取指到结束共需要4个时钟周期。
5级流水线分为：
IF：从指令缓存获取中获取指令。
RD：对指令进行解码，并读取所用寄存器的内容。
ALU：算术或逻辑操作，大多指令可以在一个时钟周期内完成，部分指令需要多个时钟周期。
MEM：从数据缓存中读/写内存变量，大多指令在该阶段没有执行操作，只有涉及访存的指令才有实际操作，但每条指令都有该阶段。
WB：操作完成，得到的值保存到寄存器中
计算中需要合理设计一次循环处理数据量，能够让指令尽量充分流水，尽量减少CPU空闲等待时间。
算法向量化
Q1、结合芯片的SIMD指令特性，给出基于QR分解求矩阵特征值和特征向量的向量化算法（伪代码即可），分析算法的性能和优缺点。
Q2、结合芯片的SIMD指令特性，给出基于LU分解求解线性方程组的向量化算法（伪代码即可），分析算法的性能和优缺点。